삼성전자, 엔비디아 GTC서 ‘차세대 HBM4’ 공개… “AI 동맹 더 견고해질 것”

HBM4E 칩 및 웨이퍼 최초 전시
당 16Gbps 속도와 4TB/s 대역폭 구현해 초고속 연산 환경 지원
엔비디아 베라 루빈 플랫폼용 메모리 및 스토리지 전 제품군 유일 공급
저항 20% 개선한 차세대 하이브리드 본딩 기술로 고적층 경쟁력 확보

삼성전자 HBM4

삼성전자는 16~19일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 개최되는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥한 기술력을 선보였다고 밝혔다. 이번 전시의 핵심은 5세대 고대역폭 메모리인 HBM4E 실물 칩과 엔비디아의 차세대 가속기 플랫폼인 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화된 통합 메모리 설루션이다.

메모리·파운드리·패키징 역량 결집한 HBM4E 첫선

삼성전자는 전시장 내 마련된 전용 공간을 통해 1c D램 공정과 자사 파운드리 4나노 베이스 다이 기술을 적용한 HBM4E 칩을 처음으로 공개했다. 이 제품은 설계부터 생산, 패키징에 이르는 전 과정을 자체 수행하는 종합반도체기업(IDM)의 강점을 극대화한 결과물이다.

HBM4E는 핀당 16Gbps의 전송 속도와 초당 4.0TB의 대역폭을 지원한다. 기존 방식 대비 열 저항을 20% 이상 낮춘 하이브리드 구리 본딩(HCB) 기술을 도입했다. 이 기술은 구리 배선을 직접 연결하는 방식으로, 칩을 16단 이상 높게 쌓으면서도 발열 제어 능력이 뛰어나 차세대 고성능 연산 장치에 적합한 구조를 갖췄다.

베라 루빈 플랫폼 겨냥한 메모리 통합 공급 체계

삼성전자 SOCAMM2

삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈에 탑재될 핵심 부품들을 적기에 공급할 수 있는 유일한 기업임을 강조했다. 전시장 내 엔비디아 갤러리 섹션에서는 루빈 GPU용 HBM4를 비롯해 베라 CPU에 최적화된 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2와 고성능 스토리지 PM1763이 함께 전시됐다.

삼성전자 PM1763

서버용 고체상태드라이브(SSD)인 PM1763은 PCIe 6세대 규격을 기반으로 제작됐으며, 데이터 읽기 및 쓰기 병목 현상을 줄여 AI 연산 효율을 높이는 기술이 적용됐다. 현장에서는 해당 제품이 장착된 서버를 통해 대규모 데이터 가속 작업을 직접 시연하며 성능을 입증했다. 또한 AI 추론 과정에서 발생하는 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 CMX 플랫폼용 SSD인 PM1753의 공급 계획도 구체화했다.

AI 인프라 혁신 위한 전략적 협력 확대

행사 이틀째인 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 초청으로 발표 무대에 오른다. 송 센터장은 차세대 AI 시스템 구축에 필수적인 삼성의 통합 메모리 비전을 공유하며, 단순한 부품 공급 관계를 넘어 인프라 전반에서 양사의 협력을 강화하겠다는 구상을 밝힐 예정이다.

삼성전자는 전시장 공간을 AI 데이터센터, 온디바이스 AI, 피지컬 AI 등 세 개 영역으로 나누어 GDDR7과 LPDDR6 등 차세대 메모리 규격도 함께 소개했다. 회사는 통합 설루션을 통해 개발 효율을 높이고, 고성능 반도체 시장에서의 기술 선순환 구조를 공고히 다져나갈 방침이다.

김상준 기자 ksj@donga.com