송재혁 “삼성 HBM4 기술력은 세계 최고…본연 경쟁력 다시 보여주는 것”

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 ‘제타플롭스(ZFLOPS) 시대를 넘어, 다음 단계는?’을 주제로 기조연설을 하고 있다. 2026.2.11/뉴스1

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 엔비디아 등 빅테크에 납품하는 삼성의 고대역폭메모리(HBM) 6세대(HBM4)에 대해 “고객사 피드백이 매우 만족스럽다”며 “(삼성 HBM4가)기술에 있어서 최고”라고 말했다.

송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에 참석한 자리에서 “HBM4 상황을 어떻게 보느냐”는 취재진 질문이 나오자 이같이 답했다. 송 사장은 “세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여드리는 것으로 보면 된다”고 덧붙였다. 이달 말 업계 최초로 엔비디아에 출하할 것으로 예상되는 삼성 HBM4의 데이터 처리 속도는 초당 11.7Gb(기가비트)로 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준(초당 8Gb)을 뛰어넘는다.

송 사장은 “삼성 내부에 메모리, 파운드리(위탁생산), 패키지를 다 갖고 있어 제품을 만드는 데 아주 좋은 환경”이라며 “수율(정상품 비율)도 숫자로 말하기 어렵지만 내부에서 좋게 보고 있다”고 덧붙였다. 그는 후속 HBM에서도 업계 1위를 자신하는지 묻자 “그렇게 준비하고 있다”고 답했다.

송 사장은 이후 세미콘 코리아 기조연설에 나서 커스텀(c)HBM 등 현재 준비하고 있는 차세대 제품을 소개했다. 송 사장은 “전력 소모를 반으로 줄인 cHBM 실험을 확보했다”며 “여기서 한 단계 더 나아가 그래픽처리장치(GPU)의 일부 역할을 ‘베이스 다이(기판)’가 담당하는 ‘삼성 커스텀 HBM’도 생각 중”이라고 전했다. 송 사장은 또 GPU와 메모리를 옆으로 배치하던 기존 구조와 달리 수직으로 쌓는 HBM을 언급하면서 “피지컬 AI 시대에 필요한 속도와 전력효율 면에서 큰 혁신을 이룰 것”이라고 말했다.


박현익 기자 beepark@donga.com