[혁신융합대학,미래 인재를 디자인하다] 반도체소부장
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반도체소부장 혁신융합대학 사업단은 서울과학기술대, 한국기술교육대, 한국공학대, 한남대, 대림대 등 5개 대학이 힘을 합쳐 반도체 소재·부품·장비(소부장) 분야 혁신 인재를 양성하는 국내 대표 협력 모델이다. 사업단의 목표는 단순 인력 양성을 넘어 현장에서 실제로 요구되는 ‘현장밀착형’ 반도체 인재를 길러내는 것이다. 현장밀착형이란 ①5개 대학 공동 표준 교과와 마이크로 디그리를 도입해 핵심 역량을 체계적으로 인증 ②WE-Meet·지산학 프로젝트와 기업 멘토링·현장과제를 정규 수업에 내재화 ③공동 LMS(학습관리시스템)로 학습-성과-포트폴리오를 관리해 캠퍼스 간 교차수강·학점호환 보장 ④충청남도 및 지역 기업·TP(테크노파크)와 연계해 실습-인턴-취업까지 이어지는 원스톱 진로 경로를 구축하는 것을 뜻한다.
주관 대학인 서울과학기술대는 반도체 소재·공정·설계와 첨단 패키징, 시스템반도체 설계·프로그래밍 등 융합형 교육·연구 역량에서 강점을 보이며, 한국기술교육대는 산업과 연계된 실무 중심 공정 실습과 다양한 융합전공으로 현장 실습을 강화한다. 한국공학대는 미래 대학 체계를 도입해 공정과 설계의 자동화 기술을 심도 있게 교육하고, 한남대는 지역 특성을 살린 산학협력과 특화 교육을 바탕으로 빠르게 성장 중이다. 대림대는 VR 기반의 실습 시스템과 현장 적응 교육을 통해 실무형 인재 양성에 앞장서고 있다.
사업단은 ‘B.E.S.T’ 비전을 바탕으로 글로벌 리더십, 산업 맞춤 전문교육, 소부장 융합 인재 체계를 축으로 삼는다. 사회 발전, 공학교육 혁신, 고급 인재 양성, 경쟁력 강화의 4대 목표 아래 중급 이상 1000명 양성과 지역 취업률 87.5%라는 구체적 성과를 제시하고 공동 커리큘럼과 자원 공유로 실행력을 높이고 있다.
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황서현 기자 fanfare2@donga.com