SK키파운드리, 차량용 반도체 적용 가능한 절연 기술 개발

SK키파운드리는 높은 전압을 견디는 특성을 가진 새로운 절연 공정 ‘Multi-Level Thick IMD(Inter-Metal Dielectric)’를 개발해 출시했다고 23일 밝혔다. 이번 기술은 반도체 소자의 안정성을 높이고 수명 연장과 잡음(노이즈) 억제에 효과가 있는 것으로 알려졌다.

SK키파운드리에 따르면 새 공정은 최대 6마이크로미터(㎛) 두께의 절연막을 여러 겹 쌓아 올려 총 18㎛ 두께의 구조를 구현했다. 이로써 최대 1만9000볼트(V)의 전압을 견딜 수 있으며 전자회로에서 절연과 신호 간섭 차단에 필요한 커패시터 제작에 활용할 수 있다.

SK키파운드리 관계자는 이번 공정을 적용한 커패시터는 주요 고객사의 신뢰성 평가를 통과했고, 차량용 반도체 품질 기준인 ‘AEC-Q100’ 인증도 충족했다고 설명했다. 또한 기존 0.13㎛, 0.18㎛ 공정과 결합해 차량용 반도체에도 적용이 가능하다. SK키파운드리는 고객사의 제품 개발을 돕기 위해 설계 지원 툴도 함께 제공한다.

SK키파운드리 관계자는 “이번 기술은 전기차, 산업, 통신, 헬스케어 등 잡음 내성이 중요한 전자제품에서 기존 광 아이솔레이터 기반 제품보다 성능과 비용 효율성을 높일 수 있다”고 설명했다.

이동재 SK키파운드리 대표이사는 “업계 최고 수준의 절연 공정을 확보한 만큼 글로벌 고객들에게 안정적이고 경쟁력 있는 기술을 제공해 나가겠다”고 말했다.

황소영 기자 fangso@donga.com