中화웨이, AI칩 로드맵 공개…슈퍼클러스터 기술도 첫 발표

“향후 3년간 3개 시리즈 칩 공개 계획”
미중 정상 통화 하루 전 공개

[상하이=AP/뉴시스] 

중국 정부가 미국 반도체 기업 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 수입을 자국 주요 IT 기업에 전면 금지한 가운데, 화웨이가 자체 AI 칩의 향후 출시 계획과 대규모 AI 클러스터 기술을 공개했다.

19일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 화웨이는 전날 상하이 엑스포센터에서 열린 연례 ‘화웨이 커넥트’ 행사에서 AI 칩 ‘어센드(성텅)’ 시리즈의 중장기 로드맵을 처음으로 제시했다.

쉬즈쥔 화웨이 부회장 겸 순환 회장은 행사에서 쉬 회장은 또 “어센드칩은 화웨이 AI 전략의 기반”이라면서“향후 3년간 어센드 950, 960, 970 시리즈 칩을 순차 출시할 예정”이라고 밝혔다.

쉬 회장은 또 “신제품은 매년 1회 주기로 공개되며, 성능은 매번 2배씩 향상될 것”이라고 전했다.

구체적으로는 올해 1분기 출시된 ‘어센드 910C’의 후속 모델로, ‘950PR’과 ‘950DT’가 각각 2026년 1분기와 4분기에 출시될 예정이다. 이어 2027년 4분기에는 ‘어센드 960’, 2028년 4분기에는 ‘어센드 970’이 출시된다.

AI 칩 외에도 화웨이는 고성능 컴퓨팅 수요 대응을 위해 대규모 클러스터링 기술도 공개했다. 쉬 부회장은 “AI 클러스터 ‘아틀라스 950’과 차세대 ‘아틀라스 960’을 통해 슈퍼컴퓨팅 환경을 자체 구축할 것”이라고 말했다.

화웨이에 따르면, 아틀라스 950 슈퍼노드는 최대 8192개의 어센드 칩을 장착할 수 있으며, 전체 슈퍼클러스터는 50만 개 이상 칩으로 구성된다. 후속 모델인 아틀라스 960은 노드당 1만5488개 칩을 탑재할 수 있으며, 총 클러스터 규모는 100만 개 이상으로 확대될 예정이다.

이와 함께 화웨이는 ‘어센드 950PR’에 자사 개발 HBM(고대역폭 메모리)을 사용할 계획도 밝혔다. 이는 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 업체 및 미국 마이크론에 대한 의존도를 낮추려는 조치로 해석된다.

이번 발표는 미중 정상 간 통화가 예정된 19일을 하루 앞두고 나온 것으로, AI 칩 시장에서 화웨이의 기술적 자립 의지를 내보였다는 평가다.

[서울=뉴시스]