LG이노텍
LG이노텍 차량용 AP 모듈.
올해 LG이노텍은 △반도체용 부품 △자율주행(AD)·첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 부품 △로봇 부품으로 사업을 확대하며 카메라 모듈에 이어 다른 분야에서도 1등 성공 방정식을 써 나가겠다는 전략이다.
문혁수 LG이노텍 대표는 앞서 1월 신년 메시지를 통해 “새로운 기술의 ‘S커브(기술이 급성장 후 일상화를 거쳐 도태되는 일련의 변화 과정)’를 만드는 고객과 시장이 어디인지 빠르게 감지하고 고객과 함께 새로운 S커브를 타야만 지속 성장할 수 있다”고 강조했다.
광고 로드중
LG이노텍이 육성 중인 또 다른 반도체용 부품인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)도 지난해 12월 글로벌 빅테크 공급용 제품 양산에 본격 돌입했다. LG이노텍은 이외에도 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하며 고객 확보에 주력하고 있다.
LG이노텍은 FC-BGA, 무선주파수 패키지 시스템 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 원 이상 규모로 키운다는 목표다.
지난해 고성능 히팅 카메라 모듈, 고성능 라이다를 잇달아 선보인 LG이노텍은 올 초 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’에서 ‘고성능 인캐빈 카메라 모듈’을 첫 공개하며 차량용 센싱 부품 시장 선점에 나섰다.
LG이노텍 넥슬라이드 비전. LG이노텍 제공
광고 로드중
곽도영 기자 now@donga.com