미래 성장동력 육성중인 FC-BGA ‘핵심 사업’ 카메라모듈 생산 확대 구미공장 투자… “1000명 고용 효과”
LG이노텍 구미사업장 전경. LG이노텍은 구미사업장에 2023년까지 1조4000억 원을 투자할 계획이다. LG이노텍 제공
LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 및 카메라모듈 생산 확대를 위한 추가 투자에 나선다. 반도체 기판 사업 역량을 집중해 글로벌 시장을 공략할 계획이다.
LG이노텍은 6일 경북 구미시청에서 경북도 및 구미시와 투자 협약을 맺었다. 투자 금액은 약 1조4000억 원에 달한다. 연면적 23만 m² 규모의 LG전자 구미4공장 인수와 FC-BGA, 카메라모듈 생산을 위한 제조시설 구축에 사용된다. FC-BGA는 PC, 서버, 네트워크 등의 반도체칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.
LG이노텍은 2월 FC-BGA 시장 진출을 공식화하면서 이를 미래 성장동력으로 육성하겠다고 밝혔다. LG이노텍은 반도체 기판 사업 역량을 활용해 글로벌 수요가 급증하고 있는 FC-BGA 시장을 적극 공략할 방침이다. LG이노텍이 글로벌 선두에 올라 있는 무선주파수 패키지 시스템용 기판과 통신용 반도체 기판 등은 FC-BGA와 제조 공정이 비슷하다.
LG이노텍은 기존의 구미 1A, 1, 2, 3공장에 이어 4공장을 추가 확보해 총 5개 공장을 갖추게 됐다. LG이노텍은 이번 투자로 총 1000명의 직간접 고용 창출 효과가 있을 것으로 내다봤다.
정철동 LG이노텍 사장은 “이번 투자는 LG이노텍과 구미 지역사회, 협력회사들이 동반 성장할 수 있는 좋은 기회”라며 “고객 경험 혁신을 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것”이라고 말했다.
송충현 기자 balgun@donga.com