지앨에스, 초고속 무선통신 반도체 칩 개발·고도화 성공

 지앨에스(대표 송기동)는 초고속 근접 무선통신 규격(IEEE 802.15.3e) 반도체 칩 개발(Zing1.0) 및 고도화 추진(Zing2.0)에 성공했다고 6일 밝혔다.

 지앨에스가 이번에 개발에 성공한 칩 ‘Zing 2.0’은 기존 무선 기술인 NFC 대비 8000배 빠른 3.5Gbps의 전송속도와 저전력이 장점이다.

 Zing 2.0은 최대 9Gbps의 전송속도를 지원하며 스마트폰이나 초고해상도TV에서 유선 케이블 대신 무선으로 무압축 영상 전송이 가능하고 데이터 압축에 따른 오류 방지도 가능하다는 것이 회사측의 설명이다.

 회사 관계자는 "내년 6월까지 Zing 2.0의 개선품을 생산해 L사 및 S사에 납품할 계획"이라며 "지속적 제품 연구를 통해 2023년까지 10Gbps급의 무선통신속도 구현을 목표로 하고 있다"고 전했다.

 지앨에스는 60GHz 대역 초고속 무선통신용 반도체 칩을 개발하는 시스템반도체 기업으로, 단거리 유선 케이블/커넥터 통신을 대체하는 무선통신 기술을 보유하고 있다. 지엘에스는 앞으로 고화질 무선전송시장 공략에 적극 나선다는 전략이다.

동아닷컴 최용석 기자 duck8@donga.com