차세대 초고속 D램 본격 양… 128단 낸드플래시로 승부수

SK하이닉스

SK하이닉스는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산으로 인해 전례 없는 글로벌 메모리 시장 불확실성에 부딪히고 있다. 5G 스마트폰 신제품 수요가 견인할 것으로 전망했던 글로벌 시장이 침체됐기 때문이다.

이에 따라 SK하이닉스는 본원적인 경쟁력 강화에 집중하고 수요 변화에 대비하는 데 역량을 모으고 있다. 향후 5G와 서버 중심의 성장 모멘텀이 왔을 때 적기에 대응할 수 있도록 기술 혁신에 만전을 기하겠다는 의미다.

우선 D램은 빠르게 증가하고 있는 64GB(기가바이트) 이상 고용량 서버 모듈 수요에 적극 대응하고 10나노급 2세대(1y) 모바일 D램 판매 확대로 수익성을 개선해 나갈 예정이다.

2018년 11월에 1y D램을 개발했던 SK하이닉스는 11개월 만인 지난해 10월 3세대 10나노급(1z) 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR4 D램도 개발하는 데 성공했다. 단일 칩 기준 업계 최대 용량인 16Gb를 구현해 웨이퍼 1장에서 생산되는 메모리 총 용량도 현존하는 D램 중 가장 크다.

본격적인 성장이 예상되는 GDDR6 그래픽 D램과 초고속 D램인 HBM2E 시장에도 적극 대응한다. 올해 7월 SK하이닉스는 HBM2E의 본격 양산에 들어갔다고 밝혔다. HBM2E는 머신러닝과 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI) 등 4차 산업혁명 기반 시스템에 적합한 고사양 메모리 솔루션이다.

낸드플래시는 96단 제품의 비중 확대와 함께 2분기에 128단 제품의 양산을 시작한다. 또한 1분기 40%에 도달한 세대 대용량 저장장치 솔리드스테이트드라이브(SSD) 판매 비중을 더욱 늘려 나가는 등 포트폴리오를 다변화해 수익성을 꾸준히 개선해 나갈 계획이다.

곽도영 기자 now@donga.com