‘웨어러블 컴퓨터’ 상용화 앞당겨
옷처럼 입고 벗을 수 있는 차세대 ‘웨어러블(입는) 컴퓨터’를 상용화할 수 있는 원천 기술을 국내 연구진이 개발했다.
조병진 재료연구소 표면기술연구본부 선임연구원팀은 머리카락 지름의 10만분의 1 정도로 얇은 초박막 비금속 트랜지스터를 개발하는 데 성공했다고 16일 밝혔다.
‘텅스텐 다이셀나이드’란 이름의 초박형 반도체 소재에 ‘니오븀 다이셀레나이드’라는 도체 소재를 합쳐 전자회로의 기본이 되는 트랜지스터를 만드는 데 성공했다. 기존의 웨어러블 컴퓨터 소재와 달리 비금속 소재로 만들어져 얇고 가벼운 데다 성능 역시 뛰어난 것이 특징이다. 실험 결과 기존 소재보다 훨씬 얇고 유연한 데다 전기전도도도 5배 이상 우수한 것으로 나타났다.
이 연구 성과는 나노 분야 최고 권위지인 ‘나노 레터스(Nano Letters)’ 3월호에 소개됐다.
대전=전승민 동아사이언스 기자 enhanced@donga.com