발열문제 해결 안돼 전면교체… 3월 갤럭시S6에도 엑시노스 사용 삼성 부품사업부엔 호재로 작용
삼성전자가 올해 3월 공개하는 새 전략 스마트폰 ‘갤럭시S6’에 자체 제작한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 전량 탑재할 것으로 전망된다.
21일 전자업계에 따르면 삼성전자는 그동안 써왔던 미국 퀄컴 제품 사용을 중단하고 자사(自社) 시스템LSI 사업부에서 만든 ‘엑시노스’ AP를 전량 사용하기로 결정한 것으로 알려졌다. 모바일 AP는 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)처럼 스마트폰을 구동시키는 두뇌 역할을 한다.
삼성전자가 이런 결정을 내린 것은 지난해 말부터 퀄컴 최신 AP인 ‘스냅드래곤 810’에 발열 문제가 있다는 지적이 제기됐기 때문인 것으로 전해졌다. 업계 관계자는 “삼성전자가 810 칩을 여러 차례 테스트한 뒤 자체 개발한 칩으로 대체하기로 한 것으로 알고 있다”고 설명했다.
광고 로드중
삼성전자 시스템LSI 사업부는 최근 애플 차세대 아이폰용 AP인 ‘A9’ 파운드리(위탁생산) 물량도 70%가량 확보한 것으로 알려졌다.
김지현 기자 jhk85@donga.com