SK하이닉스는 16nm(나노미터·1nm는 10억 분의 1m) 미세 공정을 적용한 64기가비트(Gb) 멀티레벨셀(MLC) 낸드플래시를 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 또 SK하이닉스는 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb 제품도 개발을 끝내 내년 초 양산에 들어갈 계획이다.
이번 16nm 2세대 칩 양산은 전반적으로 낸드플래시 경쟁력을 강화할 수 있다는 점에서 의미가 있다. 칩의 크기가 줄어들면서 생산성과 원가경쟁력이 높아지기 때문이다.
김진웅 SK하이닉스 플래시테크개발본부장(전무)은 “업계 최소인 16nm 제품을 세계 최초로 양산한 데 이어 128Gb MLC 제품도 개발돼 대용량 낸드플래시 라인업을 구축하게 됐다”고 말했다.