삼성전자와 인텔 등에 대항하기 위해 일본 반도체업체들이 공동으로 첨단 반도체를 생산한다는 ‘히노마루(일본 국기) 반도체 구상’이 무산될 것으로 보인다.
2일 니혼게이자이신문에 따르면 히타치제작소 도시바 르네사스테크놀로지 등 3사는 디지털 가전의 심장인 차세대 고밀도 집적회로(LSI)를 공동 생산하기 위해 설립한 기획회사를 이달 말 해산하는 절차에 들어갈 전망이다.
3사는 지난해 말 회로선폭 65nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m)의 차세대 시스템 LSI를 생산할 수 있는 공장을 짓기로 합의하고 관련 계획을 추진해 왔다.
그러나 사업 출범을 위해 각사가 기술자를 파견하는 문제를 놓고 이견을 해소하지 못한 것으로 알려졌다.
또 본격 생산을 하기에 앞서 해외 반도체업체에 고객을 빼앗길 가능성이 많아 채산을 맞추기도 어렵다고 판단했다는 것.
이 신문은 히노마루 반도체 구상이 무산됨에 따라 일본 반도체업체들 간에 새로운 ‘짝짓기’가 활발해질 것으로 예상했다.
히노마루 반도체 구상은 일본 통산성의 강력한 후원에 힘입어 지난해 여름 구체화됐다.
처음에는 마쓰시타전기산업과 NEC일렉트로닉스도 참가했으나 중도에 불참을 선언했다.
도쿄=천광암 특파원 iam@donga.com