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국내 연구진이 차세대 반도체 소자에 쓸 수 있는 세계에서 가장 가는 금속 선을 개발했다.
연세대 물리학과 염한웅(39·사진) 교수는 반도체 기판 위에 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 폭의 금속 선을 만드는 기술을 개발했다고 16일 밝혔다.
현재 상용화된 반도체 소자에서 금속 선의 최소 폭은 50nm이다.
김훈기 동아사이언스 기자 wolfkim@donga.com
연세대 물리학과 염한웅(39·사진) 교수는 반도체 기판 위에 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 폭의 금속 선을 만드는 기술을 개발했다고 16일 밝혔다.
현재 상용화된 반도체 소자에서 금속 선의 최소 폭은 50nm이다.
김훈기 동아사이언스 기자 wolfkim@donga.com