[박현진기자] 올해 비메모리사업에 치중하기로 한 반도체업체들이 취약한 기반기술 확보를 위해 해외업체와 적극 기술제휴에 나서고 있다. 비메모리분야에 7조원을 투자하는 삼성전자는 세계적 게임기업체인 3DO사와 이달 중 지분과 인력을 공동 투자, 자회사 성격의 별도 조인트벤처회사를 설립할 계획이다. 삼성은 이 회사를 통해 멀티미디어칩분야에 기반기술을 갖고 있는 3DO사와 함께 3차원화면을 구현하는 3D칩 개발에 적극 나서는 한편 이들이 보유한 반도체관련 소프트웨어기술도 함께 흡수할 생각이다. LG반도체는 최근 미국 유수의 소프트웨어업체인 선마이크로시스템사와 기술제휴계약을 맺고 인터넷에서 동영상처리와 상호대화기능을 원활하게 해주는 「자바칩」 개발에 전력을 기울이고 있다. 아남산업은 세계 디지털신호처리(DSP)칩 시장점유율 1위업체인 미국의 텍사스인스트루먼트사(TI)와 지난해말 기술제휴를 맺고 DSP칩 생산을 위해 경기도 부천에 공장을 짓고있다. 현대전자도 지난해 미국의 반도체전문업체인 심바이오스사를 인수, 대부분의 비메모리 개발을 이곳에서 진행하고 있는 실정이다.