SK海力士将于6日（当地时间）在全球最大规模的家电及信息技术博览会“国际消费电子展2026”上首次公开下一代高带宽存储器HBM4（第六代）16层48GB产品（照片）。
SK海力士5日宣布，将在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心设立客户展厅，展示面向未来的人工智能（AI）存储器产品。展览主题为“以创新人工智能技术创造可持续的未来（Innovative AI, Sustainable Tomorrow）”。
HBM4 16层堆叠48GB产品是此前实现了业界最高速度11.7Gbps的HBM4 12层堆叠36GB的后续型号。HBM是将多个动态随机存取存储器（DRAM）垂直堆叠制造的尖端存储器半导体，层数越高，对技术要求也越高。新一代HBM、HBM4 16层48GB由于从原有的12层增加到16层堆叠，容量得以提升，可处理的数据量也随之增大。
SK海力士表示，“正根据客户日程顺利推进开发。” HBM4是预定于今年下半年（7月至12月）发布的英伟达新一代人工智能半导体“鲁宾”的搭载产品。SK海力士此前已确定供货并正在进行供应准备。
SK海力士也将展示今年主力销售产品HBM3E（第五代）12层36GB产品。此外，还将展示为人工智能服务器专门优化的低功耗内存模块SOCAMM2、支持智能手机等IT设备实现人工智能的低功耗（LP）DDR6等各种尖端产品。
据悉，SK海力士代表理事郭鲁正和人工智能基础设施社长金周善等主要经营层于5日下午在拉斯维加斯永利安可酒店参加了英伟达首席执行官黄仁勋的专场演讲后，随即与英伟达方面进行了会晤。郭代表向记者表示，“因为有会议所以前来。”
朴贤益记者 beepark@donga.com
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