韩国政府决定，到2047年为止，投资700万亿韩元，将半导体无晶圆厂国内产业规模扩大至目前的10倍。随着进入人工智能时代，韩国为在超出存储器领域的半导体领域维持超差距，出台了对策。
产业通商部长金正官当天在首尔龙山总统室由李在明总统主持的“K（韩国）半导体蓝图和培养战略报告会”上作出了上述表示。政府宣布计划，到2047年为止将新设10座半导体生产工厂等，建立世界最大规模半导体集群。韩国还计划在保持高带宽存储器（HBM）等存储器领域优势的同时，计划集中投资起到人工智能大脑作用的神经网络处理器（NPU）和智能型存储器（PIM）等人工智能特色半导体技术研发。即，以半导体世界二强为目标进行大规模投资。
李在明当天再次暗示将放宽“金产分离"（金融资本和产业资本分离），以支持人工智能和半导体等尖端产业领域的大规模投资。李在明表示：“在需要大规模投资的尖端产业领域，稍有不慎就会成为阻碍产业发展的因素。在不破坏金产分离原则的范围内，正在制定实质性的对策，几乎已做好准备。”据悉，总统室正在讨论通过修改现行尖端战略产业法或半导体法或制定特别法的方式放宽限制。
李在明当天对参加讨论会的三星电子和SK海力士等主要半导体企业负责人表示：“希望企业能为地区均衡发展作出贡献。希望把目光转向可再生能源丰富的南方地区，关注在该地区构建新的产业生态系统。”据分析，政府对为培育半导体产业和地区均衡发展而推进的光州-釜山-庆北龟尾等“南部半导体带”，强调企业投资的作用。
尹多彬记者 empty@donga.com
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