英伟达（NVIDIA）首席执行官（CEO）黄仁勋（见图）8日表示，已从三星电子、SK海力士及美国美光公司获得尖端内存样品。据分析，其所指尖端内存样品应是各内存半导体制造商正在开发并推进量产的新一代高带宽内存“HBM4”样品。
据路透社、彭博社等媒体报道，黄仁勋首席执行官于当地时间8日在中国台湾新竹市举行的台积电（TSMC）年度运动会上会见记者时表示：“SK海力士、三星、美光三家都是实力非凡的内存制造商，为支持我司发展，它们均大幅扩充了产能。”
针对内存供应短缺的担忧，黄仁勋首席执行官表示：“业务增长势头十分强劲，各领域都可能出现供应短缺现象。”对于内存价格可能上涨的提问，他回应称：“取决于各厂商的经营策略。”
此外，黄仁勋首席执行官还透露，由于人工智能（AI）需求持续保持强劲增长，已向台积电提出扩大芯片供应的请求。他表示：“业务基础非常稳固，每月都在持续增长壮大。”
台积电首席执行官魏哲家证实“黄仁勋首席执行官确实提出了追加晶圆供应的请求”，但同时表示“具体数量属于商业机密”。晶圆是指用于蚀刻半导体电路的超薄圆形硅晶片。魏哲家在当日活动上向员工表示，台积电每年都将创造新的营收纪录。
魏哲家首席执行官在活动中还称黄仁勋为“创造5万亿美元市值的男人”。英伟达于上月成为全球首家市值突破5万亿美元的企业。
李敏娥记者 omg@donga.com
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