《社论》日本和英国也参加“芯片战争”……一刻也不能停顿的“半导体新格局”

去年8月美国总统拜登签署半导体法后引发的全球半导体战争越来越激烈。受到美国等牵制的中国以“半导体自立”为目标，向本国企业提供支援。半导体代工排名第一的台湾和存储器生产排名第一的韩国也不甘落后，扩大了国内外投资规模。最近，日本成功吸引多数全球半导体企业本国，拥有半导体设计原创技术的英国也加入了主导权争夺战。

《日本经济新闻》报道说，自2021年以后，国内外半导体企业公布的对日投资总额超过了2万亿日元（约19.26万亿韩元）。得到日本政府支援一半设施投资额的台湾台积电（TSMC）正在熊本县建设代工工厂，存储器半导体排名第三的美国美光公司也决定向日本投资5000亿日元，生产新一代DRAM。三星电子也决定投入3000亿韩元在横滨建立半导体后工程研究开发据点。

20世纪70~80年代曾是世界半导体产业最强者的日本的潜力依然存在。日本d 基础材料在世界市场占55%，位居第一，装备为35%，继美国之后位居第二。与暴露在中国威胁下的台湾、有朝鲜风险的韩国相比，是与同盟国联合构筑供应网的美国“友岸外包”战略的最佳伙伴。继三星之后，NAND闪存排名第二的日本铠侠（KIOXIA）和排名第四的美国西数合并的可能性被提出等，美日两国的合作速度正在加快。

英国政府也决定到2025年为止，向半导体研究开发等投资3300亿韩元。英国的ARM设计了90%的智能手机大脑应用程序处理器，是高通、字母表、苹果等依赖的半导体设计的最强者。虽然日本孙正义会长的软银是最大股东，但英国政府绝对不允许ARM卖给其他国家，也是因为这个原因。

经过一番周折，韩国今年3月通过了半导体特别法。但是，由于电力供应问题等原因，三星电子投资的半导体集群很难在2030年竣工。竞争国家从决定投资到启动工厂的时间压缩到了2-3年，进入了超速度战。在成为最强国家全力战斗的“芯片战争”中，只要稍作停顿，就会成为失败者。


朴重炫 sanjuck@donga.com