754万亿韩元规模的半导体投资速度战，“韩国队”暂时落后

据悉，截止到2030年，美国、日本、欧洲、台湾将共吸引754万亿韩元规模的半导体制造设备投资。这是不分企业和国籍，拿出天文数字般的补贴来吸纳投资的结果。但是，韩国以三星和SK两大企业为中心，只制定了到2047年的中长期发展蓝图。有人担心，韩国在速度战中落后，6年后美国、日本、欧洲等地将陆续建立半导体制造工厂，半导体世界版图可能会发生剧变。

8日，《东亚日报》与产业研究院一起收集了2021年至今3年间发表的美国、日本、欧洲、台湾半导体相关制造设备投资计划，结果显示，总投资规模达到了5524.18亿美元（约754.4万亿韩元）。2021年是以新冠病毒为契机，半导体供需困难席卷全球，供应链的重要性凸显的时期。这些投资预计将在2030年左右完成。

美国在3年内吸引了3256亿美元以上的半导体投资，以压倒性的优势领先。欧洲（884亿美元）、日本（723亿美元）和台湾（661亿美元）紧随其后。传统上半导体制造供应网薄弱的美国、日本、欧洲从经济安保角度出发，支付巨额补助金，吸引了半导体投资。结果，在相关国家公布的全体投资额中，30~80%是海外企业投资。

但是韩国队在速度战中落后了。今年1月，政府宣布，三星电子和SK海力士将在京畿龙仁、平泽等地投资622万亿韩元，建立半导体集群。但是，由于是持续到2047年的超长期计划，因此根据市场情况，不确定性很大。另外，这也是依赖三星电子和SK海力士两家企业的发展蓝图。

过去，半导体产业通过“美国的设计、日本、欧洲的装备、东亚的制造”实现了全球分工。但是现在各国为了吸引制造工厂而拼死拼活，开始了无限竞争。产业研究院副研究委员庆熙权（音）警告称，“未来30年将是美国从亚洲回收尖端制造基础的时间。”


郭道英 now@donga.com