韓國政府決定，到2047年為止，投資700萬億韓元，將半導體無晶圓廠國內產業規模擴大至目前的10倍。隨著進入人工智能時代，韓國為在超出存儲器領域的半導體領域維持超差距，出臺了對策。
產業通商部長金正官當天在首爾龍山總統室由李在明總統主持的“K（韓國）半導體藍圖和培養戰略報告會”上作出了上述表示。政府宣布計劃，到2047年為止將新設10座半導體生產工廠等，建立世界最大規模半導體集群。韓國還計劃在保持高帶寬存儲器（HBM）等存儲器領域優勢的同時，計劃集中投資起到人工智能大腦作用的神經網絡處理器（NPU）和智能型存儲器（PIM）等人工智能特色半導體技術研發。即，以半導體世界二強為目標進行大規模投資。
李在明當天再次暗示將放寬“金產分離"（金融資本和產業資本分離），以支持人工智能和半導體等尖端產業領域的大規模投資。李在明表示：“在需要大規模投資的尖端產業領域，稍有不慎就會成為阻礙產業發展的因素。在不破壞金產分離原則的範圍內，正在制定實質性的對策，幾乎已做好準備。”據悉，總統室正在討論通過修改現行尖端戰略產業法或半導體法或制定特別法的方式放寬限制。
李在明當天對參加討論會的三星電子和SK海力士等主要半導體企業負責人表示：“希望企業能為地區均衡發展作出貢獻。希望把目光轉向可再生能源豐富的南方地區，關註在該地區構建新的產業生態系統。”據分析，政府對為培育半導體產業和地區均衡發展而推進的光州-釜山-慶北龜尾等“南部半導體帶”，強調企業投資的作用。
尹多彬記者 empty@donga.com
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