LG이노텍, ‘AI 반도체 기판’ 승부수… “2032년 2조텍 시대 열것”

서울 마곡서 ‘미디어 테크 데이’
고부가 반도체 기판 3종 활용 확대
데이터센터-로봇-위성 등 진출 속도
“패키지솔루션 실적 5년내 8배 성장”

LG이노텍이 2031년까지 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부 영업이익을 1조 원까지 늘리겠다는 목표를 제시했다. 회사 전체 영업이익은 이 기간 2조 원으로 늘려 이른바 ‘2조텍(영업이익 2조 원+LG이노텍)’을 달성하겠다는 설명도 나왔다.

LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 ‘미디어 테크 데이’를 열고 “새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 확대해 2031년까지 패키지솔루션 사업부 영업이익을 1조 원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부의 지난해 영업이익은 1289억 원이다. 5년 안에 실적을 8배 가까이로 키우겠다는 것이다.

LG이노텍의 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판. LG이노텍 제공 

이를 위해 LG이노텍은 과거 모바일 제품을 중심으로 펼쳐 온 사업을 인공지능(AI) 데이터센터와 자율주행, 로봇, 인공위성 등의 분야로 확장시키겠다고 밝혔다. 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가치 반도체 기판 3종의 활용 범위 확대다.

스마트폰 통신용 칩셋에 주로 쓰이던 RF-SiP는 최근 스마트글라스 등 웨어러블 기기 통신과 AI 가속기 전력 관리용 칩셋 기판으로 쓰임새가 넓어졌다. FC-CSP는 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)용 기판으로 쓰여 왔지만, 향후 AI 서버용 메모리에 많이 활용될 전망이다.

FC-BGA는 AI 시대 기판 사업의 성장을 이끌 핵심 제품으로 꼽힌다. AI 가속기와 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 AI 핵심 인프라에 두루 쓰인다. PC용 기판 대비 면적이 18배 이상 넓고 수십 개의 층을 쌓아올려야 해서 빅테크 고객들이 요구하는 품질과 수율을 만족시킬 수 있는 업체가 적다. LG이노텍은 FC-BGA 분야에선 후발주자지만, 50년에 가까운 기판 사업 경험을 바탕으로 빠르게 기술 경쟁력을 확보하고 있다.

최근 AI 시장이 추론 중심으로 전환되며 CPU용 기판 수요도 빠르게 확대되고 있다. 이에 LG이노텍은 베트남 하이퐁시 공장 증설에 나서는 등 생산능력을 늘리고 있다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션 사업부장(전무)은 “사업부 내부에서는 이 기간 ‘2조텍’을 만들어 보자는 꿈도 가지고 있다”고 말했다. 현재 LG이노텍의 영업이익이 6000억 원 규모인데 여기에 반도체 기판 사업의 영업이익을 향후 1조 원으로 늘려 회사 전체로 2조 원의 영업이익을 달성하겠다는 설명이다.

박종민 기자 blick@donga.com