SK하이닉스, MS 최신 AI 가속기 ‘마이아 200’에 HBM 단독 공급

SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘마이아 200’에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하고 있는 것으로 확인됐다. HBM 수요가 MS·구글·아마존웹서비스(AWS) 등 빅테크로 확산되는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁도 한층 치열해지고 있다.

27일 반도체업계에 따르면 마이아 200에는 SK하이닉스의 5세대 HBM인 HBM3E가 적용됐다. 대만 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 제작된 마이아 200은 AI 추론 작업의 효율을 높인 가속기로 총 용량 216GB 규모의 HBM3E가 사용되는데, SK하이닉스의 12단 HBM3E 6개가 탑재되는 것으로 전해졌다.

MS는 해당 칩을 미국 아이오와주 데이터센터에 설치했으며 애리조나주 데이터센터로도 적용 범위를 넓히고 있다. 이에 따라 향후 HBM 수요 역시 점진적으로 확대될 것으로 보인다.
구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) ‘아이언우드’, 아마존의 3세대 AI 칩 ‘트레이니엄’ 등 빅테크의 자체 AI 반도체가 잇따라 등장하면서 HBM 시장은 엔비디아 외 새로운 성장축을 확보하게 됐다. 이들 칩에는 한 개당 6~8개의 HBM이 탑재된다.

삼성전자, SK하이닉스간 HBM 공급 경쟁이 치열하게 벌어지는 가운데 일단 구글 TPU에는 삼성전자 제품이 더 많이 들어가는 것으로 알려져 있다. 그러나 또 다른 대형 고객인 MS에는 SK하이닉스가 HBM을 단독 공급하는 것으로 밝혀지면서 두 기업간의 경쟁에 더 불이 붙고 있다는 평가다.

차세대 제품인 HBM4를 둘러싼 경쟁도 본격화되고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 HBM4 품질 테스트를 통과했으며, SK하이닉스는 주요 고객사와 최종 검증 단계를 거치고 있는 것으로 전해졌다.


이민아 기자 omg@donga.com