삼성전기는 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 3000억 원 규모를 투자한다고 22일 밝혔다. 삼성전기는 이번 투자액을 부산, 세종 사업장과 베트남 생산법인 시설 확대 등에 고루 사용할 계획이다. 패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호나 전력을 전달하는 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 사용된다. 삼성전기는 지난해 12월 베트남 패키지기판 설비 구축에 1조3000억 원을, 올 3월에는 부산 패키지기판 설비에 3000억 원 투자 계획을 발표했다.
홍석호 기자 will@donga.com