삼성, 무선이어폰용 통합 전력관리칩 출시

삼성전자는 업계 최초로 무선이어폰 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC)을 선보였다. 충전케이스에 탑재하는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’로, 각각 10개와 5개 내외의 다양한 칩을 하나로 통합한 ‘올인원’칩이다. 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선이어폰의 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다.

김명근기자 dionys@donga.com