KAIST재학 삼성전자 연구원 이병현씨… 한번에 찍어내 생산단가 낮춰
현재 반도체는 더 작고 성능이 좋은 제품을 만들기 위해 세계적으로 치열한 경쟁이 벌어지고 있지만 제작 공정의 한계로 더 이상 소형화가 어려운 상황이다. 이에 따라 반도체를 겹겹이 쌓아 올리는 ‘적층식 구조’가 인기를 얻고 있지만 제조 공정이 복잡해 4층 이상 반도체 트랜지스터는 찾아보기 어려웠다. 이 연구원은 기존 방식에서 벗어나 실리콘 트랜지스터 5층을 입체적으로 단번에 찍어내는 방식을 개발해 이 문제를 해결했다.
이 연구원은 “기존 적층식 구조에 비하면 제작이 용이하기 때문에 생산단가 역시 많이 낮아질 것”이라고 말했다. 이번 연구 성과는 나노 분야 학술지 ‘나노 레터스’ 11월 6일자 온라인판에 게재됐다.