미국의 인텔, HP, 마이크로소프트, 텍사스인스트루먼트와 일본의 NEC, 네덜란드의 NXP 세미컨덕터 등 6개사는 현재의 범용직렬버스(USB)보다 약 10배 이상 전송 속도를 높인 차세대 USB ‘USB 3.0’의 공동 규격화 작업에 돌입했다고 26일 밝혔다.
광기술을 적용한 USB 3.0은 현재의 USB 2.0 전송속도인 초당 480메가비트(Mb)보다 10배 이상 빠른 5Gbps의 속도를 지원하는 동시에 전력 소모량은 이전보다 줄어들도록 설계된다. 정식 USB 3.0은 내년 상반기(1∼6월)에 발표될 예정이다.
임우선 기자 imsun@donga.com