ＬＧ，１６ＭＤ램 월말부터 양산…ＢＬＰ기술 적용

LG반도체(대표 文程煥·문정환)는 차세대 초박형 패키지 기술로 주목받고 있는 BLP기술을 적용한 16메가D램을 이달말부터 양산(量産)해 세계시장을 본격 공략할 계획이라고 22일 발표했다. BLP기술은 반도체에서 전원공급 및 데이터 전송을 위한 외부리드(반도체다리)를 제거함으로써 현재 전세계적으로 양산기술로 적용되고 있는 최소사이즈의 패키지인 TSOP타입에 비해 칩사이즈와 두께를 절반 이하로 축소시킨 차세대패키지 기술이다. 〈박현진기자〉