ＳＫとＴＳＭＣが「技術同盟」、ＡＩ向け次世代チップで提携

ＳＫハイニックスは台湾のＴＳＭＣと提携して、人工知能（ＡＩ）の半導体に欠かせない次世代高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）を共同開発することにした。ＨＢＭの世界１位（ＳＫハイニックス）とファウンドリ（受託生産）世界１位（ＴＳＭＣ）が、「技術同盟」を結んだのだ。ＨＢＭ世界２位であり、ファウンドリ世界２位の三星（サムスン）電子との競争で確固たる優位を確保しようとする戦略と見られる。

１９日、ＳＫハイニックスは、ＴＳＭＣとの技術協力のための覚書（ＭＯＵ）を交わし、２０２６年に量産予定のＨＢＭ４（第６世代ＨＢＭ）を一緒に開発すると発表した。

両社は、ＡＩ演算装置と繋がってＨＢＭを制御する「ベースダイ（Base Die）」の性能を改善する方針だ。またＴＳＭＣの特許工程である「チップオンウェハーオンサブストレート（ＣｏＷｏｓ）」技術を、ＳＫハイニックスのＨＢＭ生産技術に採用する予定だ。これにより、第６世代ＨＢＭを真っ先に開発し、量産するという。現在、ＳＫハイニックスと三星電子は、第５世代ＨＢＭ技術競争を繰り広げている。先月２０日、ＳＫハイニックスが第５世代８段ＨＢＭ３Ｅの量産に成功したと明らかにすると、三星電子は８段より４層をさらに積んだ１２段ＨＢＭ３Ｅを初めて開発したと発表した。ＳＫハイニックスがＴＳＭＣと「連合軍」を形成したことで、グローバルＨＢＭおよびファウンドリ業界はより一層激しい競争が繰り広げられるものと見られる。


ピョン・ジョングク記者 bjk@donga.com