三星が米半導体法による補助金問題で意向書提出、機密流出問題めぐり交渉本格化

米国のバイデン政府は、半導体科学法（ＣＨＩＰＳ Ａｃｔ＝半導体法）により補助金を受けようとする企業が提出した事前意向書（ＳＯＩ）を、２００件以上受け付けたと明らかにした。企業機密流出の懸念などが浮上している中、米国に投資することにした大半の海外半導体企業が補助金を申請するという意思を明らかにしたものと分析される。

米商務省傘下の半導体法プログラム事務局は１４日（現地時間）、「現在まで潜在的（補助金）申請企業から、２００件以上のＳＯＩを受けている」とし、「民間部門から広範囲な関心を集めている」と明らかにした。ＳＯＩの提出企業名は公開しなかった。ＳＯＩは、１社が生産施設別に複数の件を提出できる。

商務省は２月２８日、半導体法の補助金申請の手続きと細部指針を公開し、補助金を申請する企業は申請書提出の２１日前にＳＯＩを出すよう指針を与えたことがある。ＳＯＩには、建設予定の半導体施設の位置と規模、生産能力、生産製品、投資金額などを盛り込むようにした。

三星（サムスン）電子も、ＳＯＩを提出したという。三星電子は、テキサス州テイラー市にファウンドリ（半導体の受託生産）工場を建設している。三星電子がＳＯＩに続き本申請書を提出すれば、機密流出の議論と超過利益共有制のような半導体法補助金の支給基準を巡り、商務省と本格的な交渉に入るものと予想される。半導体法補助金は、ＳＯＩに続き事前申請や本申請、企業実態調査の手続きなどを経て支給される。具体的な投資計画を発表していないＳＫハイニックスが、ＳＯＩを提出したかどうかは知られていない。

事務局は同日、ホームページの「よくある質疑応答（ＦＡＱ）」のコーナーに、超過利益共有制と機密流出議論などに関する追加説明を掲載した。超過利益共有制については、「企業利益を規制しようとするものではない」とし、「超過利益の共有は、利益が予測値を大きく越える場合にのみ発動されるため、大半の場合は発生しないだろう」と主張した。機密情報流出の議論については、「情報自由法により、公開が免除される」とし、「（商務省が）獲得した（企業）営業秘密および商業金融情報は公開されないよう保護する」と強調した。

商務省は先月３１日から、米国に先端半導体工場を建設しようとする企業の申請書を受け付けている。半導体企業の米国投資を奨励するため、半導体施設の支援に３９０億ドル、半導体研究および人材開発に１１０億ドル、国防関連半導体チップに２０億ドルなど、５年間で計５２７億ドル（約６７兆５０００億ウォン）を支出する計画だ。


ワシントン＝ムン・ビョンギ特派員 weappon@donga.com