三星電機、自動運転車の先端半導体基板を開発

三星電機は２６日、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）に適用する電装（自動車部品）用半導体基板（ＦＣＢＧＡ・写真）を開発したと明らかにした。高性能自動運転に活用できるため、電装事業の拡大が期待されると会社は強調している。

新たに開発したＡＤＡＳ用基板は、これまで三星電機で製造していた自動運転基板に比べて回路線の幅と間隔がそれぞれ２０％減っている。その分、さらに密度の高い半導体設計が可能になり、性能と電力効率が優秀になったという評価が出ている。

最近、自動運転自動車の技術が高度化し、高性能半導体を搭載したチップ設計の需要が高まっている。大容量データを通信遅延なしに迅速に処理し、極限の状況でも安定的に問題なく作動できなければならないからだ。特に、電装用半導体は安全と直結しており、従来の情報技術（ＩＴ）用半導体より、温度や湿度、衝撃などの環境変化の中でも問題なく作動できるようにしなければならない。

高い水準の半導体機能が要求されるほど、これを裏付ける半導体の基板もアップグレードされている。特に、チップと基板とをつなぐ入出力端子（バンプ）の数も増えている。三星電機の関係者は、「今回の電装用基板は、これまでサーバーなどＩＴ用ハイエンド製品で蓄積した微細回路の技術を電装用に新しく適用した事例だ」とし、「パスポート写真サイズの限られた空間に、１万個以上のバンプを具現した」と説明した。新基板は、自動車電子部品の信頼性試験規格である「ＡＥＣ-Q１００」の認証も取得した。

三星電機パッケージソリューション事業部のキム・ウンス部長（副社長）は、「ＦＣＢＧＡが、半導体性能差別化の中心になっている」とし、「主要製造技術を持続的に発掘して品質競争力を高め、電装市場でのシェアを拡大していく」と話した。


パク・ヒョンイク記者 beepark@donga.com