三星电子决定打破台湾半导体代工第一大企业台积电的垄断，向特斯拉提供用于无人驾驶汽车的新一代人工智能半导体“AI5”。有评价认为，此前一直被认为是三星电子半导体“痛指”的代工事业部最近接连与全球科技大企签订了生产合同，再加上自己的移动应用程序处理器Exynos2600有望搭载在Galaxy S26上，因此出现了明显的复活迹象。
● 特斯拉与三星电子加强同盟
当地时间22日，特斯拉首席执行官马斯克在今年第三季度（7月-9月）业绩发布会上表示，“AI5芯片将与三星电子和台积电共同合作。”
特斯拉的人工智能半导体安装在车辆上，有助于自动驾驶功能。今后还将用于人形机器人。
三星电子目前正在生产特斯拉的最新人工智能半导体AI4。特斯拉当初宣布，将新一代AI5半导体全部交给台积电生产，下一代的AI第6代开始重新由三星电子生产。但根据马斯克当天的突然发言，决定三星电子也参与AI5的生产。
半导体业界评价说，通过此次订单，特斯拉和三星电子的人工智能半导体同盟得到了进一步加强。有人推测，特斯拉在为开发及生产AI6而与三星电子进行讨论的过程中，高度评价了三星电子的代工技术能力，并委托了前款产品AI5的生产。
半导体业界人士解释说：“特斯拉将从AI4到AI6交给三星电子，意味着认可了三星电子代工事业部的技术能力。在下一代主力AI5的生产方面不完全依赖台积电，也是此次决定的背景。”
AI5很有可能与AI6一起在计划于明年启动的美国得克萨斯州的泰勒半导体工厂生产。据悉，AI4将在三星代工平泽工厂批量生产。
● 抓住反弹机会的三星系统半导体
从去年开始按季度亏损数万亿韩元的LSI事业部和代工事业部等三星电子系统半导体也因接连的订单成功，得以谋求反弹。
三星电子系统半导体继今年7月与特斯拉签订23万亿韩元规模的AI6半导体委托生产合同后，今年8月又获得了被苹果称为“智能手机之眼”的iPhone用图像传感器（CIS）的设计及委托生产合同。
最近有消息称，移动应用程序处理器芯片Exynos 2600很有可能搭载在计划于明年上市的Galaxy S26上。因此有评价认为，这为明年业绩反弹提供了线索。在Galaxy S25中，高通骁龙代替三星电子Exynos，全部被用作移动应用程序处理器芯片。再加上代工事业部如果批量生产新一代高带宽存储器HBM4，预计将会受益。
韩国科学技术院（KAIST）电气电子工学部教授金正浩（音）表示：“随着全球科技大企对台积电的依赖度下降和三星电子的代工收益率上升等因素的叠加，订单接连不断。不仅是三星电子，从扩大国内半导体生态界的角度来看，这也是个机会。”
李东勋记者 dhlee@donga.com
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