华为开发的半导体技术……在吹嘘与创新之间

自打中国华为公司突破美国的半导体出口限制、推出新的第五代（5G）智能手机“Mate 60+”之后，世界正在努力解开迷局。华为的技术究竟是吹嘘还是创新，两者之间处于哪一地步，为了查找真相，美国商务部开始调查，世界半导体企业或金融投资者也各自开始了分析。

由华为设计、中国代工（半导体委托生产）企业中心国际（SMIC）生产的7纳米（一纳米为十亿分之一米）工艺半导体芯片。这是中国半导体设计、装备、代工三步曲，即芯片生态界已经成长起来的旁证，吸引了世人的关注。与3纳米量产竞争中排名第一的台积电（TSMC）或第二名三星电子的水平相比，这是落后5年多的技术。但是，对此的共识是，它打破了中国在受到西方半导体生态界孤立的情况下难以以一己之力成功实现量产。市场分析企业“科技观察”分解了华为的手机，确认其中确实装有7纳米芯片。

但是，是否自身技术还是疑问。在华为在其网站上公开这一款手机几天前，美国彭博社援引消息人士的话报道称，美国半导体协会通过电子邮件向会员公司发送了提请注意华为动向的警告称。警告信称，自从2019年被美国总统特朗普政府列为直接制裁对象后，华为被彻底掐断了与美国企业的交易，躲在其他企业身后收购了中国国内两家工厂，并试图建立第三家半导体工厂。如果成功，华为有可能以其他企业的名义，通过偷偷收购的工厂购买美国半导体设备。

究竟是否提高了成品率、具备了大规模生产的体制，是另一个疑问。美国华尔街也在怀疑，在没有中国政府巨额补贴的情况下，华为是否实现了具有市场竞争力的成品率。再加上被推测为中芯国际用于7纳米工程半导体的荷兰企业阿斯麦（ASML）的DUV光刻机，实际上从本月起禁止向中国出口。这意味着，尽管中国满怀自豪感，今后的困难仍然不容小觑。在此期间，中国与韩国、台湾半导体技术的差距可能会进一步拉大。

但是不能掉以轻心。在技术市场上，看似不可能的事情与特定情况碰在一起，改变业界领先地位的事情比比皆是。1982年，已故三星创业会长李秉喆发表进军半导体市场的《东京宣言》时，英特尔和世人们都嘲笑这是痴心妄想。但是，凭借着赌上企业命运的投资和开发者的热情，再加上美日半导体矛盾的特殊情况，韩国迎来了跻身半导体强国的契机。

上个月，台积电创始人张忠谋在美国《纽约时报》的采访中，也看到了这一飞跃的瞬间。据悉，台积电一直梦想超越半导体强者三星和英特尔。但是2009年，在他退休的家门口，被解雇的职员们举着“说谎者”的牌子蜂拥而至，经历了困难时期。他回到现职，不顾投资者的反对，重新雇用这些职员，等待时机。2010年，苹果联系了他。这是属于世界最重要的半导体企业的台积电神话的开始。

在技术产业中，市场格局瞬息万变。无论是谁，都要铭记从吹嘘走向革新。在美中矛盾火花不知会溅到哪里的不确定的世界中，更应抛弃傲慢。