有预测称，根据美国政府的半导体支援法案（又称“芯片法案”），三星电子将获得60亿美元（约7.98万亿韩元）以上的补助金。这一金额超过了台湾TSMC（台积电）将获得的50亿美元补贴。
彭博社当地时间15日援引多名消息人士的话报道说：“美国政府计划支付60亿美元以上的补助金，以支持超越（三星电子公布的）得克萨斯项目扩大投资。”彭博社还补充道：“联邦政府的资金支援将与美国国内相当规模的追加投资并行”，“不确定追加投资将在何处执行。”此前，彭博社本月8日报道表示，美国政府计划向台湾的晶圆代工（半导体委托生产）企业台积电支付50亿美元以上的补助金。
2021年，三星电子发表了在美国得克萨斯州泰勒市投资170亿美元建设晶圆代工新工厂的计划。据推测，此后由于当地费用上升等原因，到新工厂竣工为止，三星的投资额将增至200亿美元左右。2021年，台积电发表了在亚利桑那州凤凰城投资120亿美元规模的计划，在2022年12月的凤凰城开工仪式上，在美国总统乔•拜登等出席的情况下，表示将向凤凰城投资400亿美元。
此前，美国商务部长吉娜•拉蒙多表示，600家以上的半导体企业申请了700亿美元的补助金。因为半导体生产补助金只有390亿美元，所以围绕补助金展开激烈的竞争是不可避免的。拉蒙多部长当地时间上月26日在战略国际问题研究所（CSIS）的谈话中表示：“对半导体公司的首席执行官们说，‘只要收到（申请金额）的一半，就是运气好’。这就是现实。”
有分析认为，在这种情况下，三星电子获得比台积电更多的补助金是因为投资进行速度和追加投资。三星电子以今年年末启动为目标，正在加快工厂建设速度。相反，台积电将工厂开工时间从年末推迟到明年上半年（1~6月），第二家工厂的开工时间也被推迟。拉蒙多部长上个月表示：“决定把优先顺序放在2030之前能开始运营的项目上”，“为了支援10年后才能开工的项目，拒绝今年能取得成果的项目是没有责任感的。”
半导体业界也有分析认为：“三星的补助金不仅考虑了现行公开的投资，还考虑了今后的未来投资计划。”对此，有预测称，自2021年发表以来，三星电子没有明确表明与竞争公司相比的追加投资计划，但不久后将出台当地投资方案。但也有人指出，商务部支付大规模补助金，因此有可能向三星电子提出了苛刻的条件。
据路透社等媒体报道，美国政府计划下周公布对英特尔的补助金规模。这是拜登总统和拉蒙多部长在访问此次美国总统选举竞争州亚利桑那州的英特尔工厂时所说的话。据悉，英特尔计划向亚利桑那州、俄亥俄州等地投资435亿美元，将获得3家公司中最大规模的100亿美元的补助金。据悉，美国政府还将在几周内公布对三星电子和台积电的补助金支付计划。
产业通商资源部相关人士表示：“这是美国政府和个别企业进行非公开协商的事案”，“为了不让韩国企业受到美国政府政策的歧视，正在通过各种渠道与美国商务部进行协商。”
郭道英 now@donga.com
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