SK海力士與臺積電結成“技術同盟”……在AI用新壹代芯片領域攜手合作

SK海力士決定與臺灣TSMC（臺積電）攜手，共同開發人工智能（AI）半導體所必需的新壹代高帶寬存儲器（HBM）。HBM全球第壹（SK海力士）和晶圓代工（委托生產）全球第壹（TSMC）的兩家公司結成了“技術同盟”。這可能是為了在與HBM全球第2位、晶圓代工全球第2位的三星電子的競爭中確保穩固的優勢而采取的戰略。

19日，SK海力士表示，將與TSMC簽署技術合作諒解備忘錄（MOU），共同開發計劃於2026年批量生產的HBM4（第6代HBM）。

兩家公司計劃改善與AI運算裝置連接，控制HBM的“底模（Base Die）”的性能。另外，TSMC的專利工藝“Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）”技術將應用於SK海力士的HBM生產技術。也就是說，通過這壹措施，將最先開發並批量生產第6代HBM。目前，SK海力士和三星電子正在展開第5代HBM技術競爭。上月20日，SK海力士宣布成功批量生產第5代8H（8層堆疊）HBM3E後，三星電子宣布首次開發出了比8層堆疊多4層的12H HBM3E。隨著SK海力士與TSMC形成“聯合軍”，全球HBM及晶圓代工行業將展開更加激烈的競爭。


邊鐘國記者 bjk@donga.com