三星提交美國半導體法補助金意向書……可能就泄密爭議進行協商

美國喬•拜登政府表示，根據“芯片法案”（CHIPS Act•也稱半導體法），已經收到了200多份想要獲得補助金的企業提交的事前意向書（SOI）。據分析，在擔心企業機密泄露等情況下，決定投資美國的大部分海外半導體企業都表示將申請補助金。

美國商務部下屬的半導體法項目事務局14日（當地時間）表示：“到目前為止，從潛在（補助金）申請企業那裏收到了200件以上的SOI”，“受到了民間部門的廣泛關註。”沒有公開提交SOI的企業名稱。SOI由1家企業按生產設施可以提交多件。

商務部2月28日公開了半導體法補助金申請程序和詳細方針，並下達了申請補助金的企業需在提交申請書21天前提交SOI的方針。SOI中包括預定建設的半導體設施位置和規模、生產能力、生產產品、投資金額等。

據悉，三星電子也提交了SOI。三星電子正在得克薩斯州泰勒市建設代工（半導體委托生產）工廠。如果三星電子繼SOI之後提交正式申請書，預計將與商務部就機密泄露爭議和超額利潤共享制等半導體法補助金支付標準進行正式協商。半導體法補助金繼SOI之後，將通過事前申請、正式申請、企業調查程序等後支付。目前尚不清楚沒有發表具體投資計劃的SK海力士是否提交了SOI。

事務局當天在網站“常見問題解答（FAQ）”欄目中，對超額利潤共享制和機密泄露爭議等進行了追加說明。對於超額利潤共享制，事務局主張：“並不是為了限制企業利益”，“超額利潤共享只有在利潤大幅超過預期值的情況下才會啟動，因此大部分情況下不會發生。”對於機密情報泄露的爭議，事務局則強調稱，“根據《信息自由法》將免除公開”，“將保護（商務部）獲取的（企業）營業秘密及商業金融信息不被公開。”

商務部從上月31日開始接受在美國建設尖端半導體工廠的企業的申請書。為了鼓勵半導體企業在美國投資，計劃5年內共支出527億美元（約67.5萬億韓元），其中390億美元用於半導體設施支援，110億美元用於半導體研究及人力開發，20億美元用於國防相關半導體芯片等。


華盛頓=文炳基 常駐記者 weappon@donga.com