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英特爾向三星宣戰:“年內批量生產1.8納米芯片”

英特爾向三星宣戰:“年內批量生產1.8納米芯片”

Posted February. 23, 2024 07:51   

Updated February. 23, 2024 07:51

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“到2030年,我們將成為世界第二大代工(半導體委托生產)工廠。”

英特爾當地時間21日宣布,將與微軟攜手,在今年底批量生產1.8納米(1納米等於10億分之壹米)半導體。英特爾還提出,到2027年成功完成1.4納米工程,超越三星電子躍居世界第二的目標。如果英特爾在年底成功批量生產1.8納米芯片,將領先於三星電子和臺積電2025年批量生產2納米半導體的計劃。

當天,英特爾在美國加利福尼亞聖何塞舉行了首次代工活動“英特爾代工服務直接連接2024”,並做出了上述表示。代工後起之秀英特爾雄心勃勃的計劃此前曾引起業界的懷疑,但此次卻有所不同。因為美國人工智能龍頭企業微軟突然成為訂購英特爾1.8納米芯片的客戶公司。

英特爾當天的活動是向全世界宣布“美國芯片戰爭”的宣戰布告。因為,不僅是人工智能芯片的開發和設計,美國企業和政府團結壹致,把被韓國、臺灣等亞洲奪走的“尖端半導體制造生產”主導權也拿走,赤裸裸地表現出了要完成美國半導體生態界的意誌。

英特爾首席執行官帕特·格爾辛格表示:“50年來,世界政治取決於石油從哪裏來。現在半導體是主人公。應該把亞洲占80%的半導體制造比重拿到西方世界50%。”微軟首席執行官薩蒂亞·納德拉也在當天的活動中通過視頻表示:“我們都在竭盡全力支持英特爾在美國構建強有力的供應網的努力。”

美國政府也強調要給英特爾助壹臂之力。美國商務部長吉娜·雷蒙多出席活動時稱贊說:“英特爾是美國半導體產業的冠軍。美國要想主導世界半導體市場,需要以‘第二部半導體法’或其他名字持續投資。”

三星電子計劃明年引進2納米工藝,2027年引進1.4納米晶圓代工工藝,同時還計劃通過與擁有相當於智能手機“大腦”的應用程序處理器核心設計技術的ARM公司聯系、開始構建自身人工智能半導體生態系統的開放人工智能公司等合作,確保晶圓代工競爭力。


紐約=常駐記者 金賢洙、洪錫浩記者 kimhs@donga.com、will@donga.com