美國推進“比芯片法、通脹法更厲害的法案”……韓國不能全靠企業來應對

作為《半導體支援法》（芯片法）的後續，美國國會正在推進《中國競爭2.0》法案。雖然具體內容尚未公開，但預計將包括限制半導體等尖端技術對華出口、限制投資、經濟制裁等廣泛的牽制中國的措施。美國參議院民主黨黨鞭查克·舒默3日在說明這壹立法計劃時說：“應該以《半導體法》為榜樣，加強國家安全，在全世界對抗中國作用。”

如果說美國國會去年通過的《半導體法》依靠發放大規模補貼，阻止了對中國國內半導體設施的投資，那麽此次法案的核心是超越半導體，在生物、電池、能源等尖端產業中全方位實施針對中國的相關限制。特別是為了防止向中國轉移或投資尖端技術，預計不僅會加強對本國企業，還會加強對同盟國企業的對華出口控制或投資審查。

美國試圖在尖端產業供應鏈中排除中國的戰略進壹步升級和露骨化，因此令人擔憂。韓國企業為了配合美國為保護本國產業、牽制中國而制定的半導體法和通貨膨脹削減法，正在遭受打擊。雖然有很多在短期內很難滿足條件的不利條款，但為了攻占美國市場，只能勉強接受。在這種情況下，如果後續法案浮出水面，韓國企業的負擔必然會加重。

再加上，如果中國針對美國的動向提高報復力度，也不能排除韓國企業面臨四面楚歌的可能性。中國已經著手限制尖端產業必需材料稀土類等礦物出口，並開始對美國半導體企業美光進行安保審查。另外，中國還要求世界貿易組織對限制對華半導體設備出口的美國、日本、荷蘭等國進行調查。

舒默就新法案表示：“應該超越半導體法、通脹法，進壹步前進。”因此，很明顯，美國今後對韓國要求參與對華施壓或貿易的壓力將越來越大。雖然有必要將與美國的同盟關系擴大到尖端產業、技術領域，但在此過程中，韓國企業不能單方面受害。政府和產業界應該緊密溝通，尋找將負面波及效果最小化的解決方法，並傳達給美國。政界也應該動員所有外交力量，為拉攏美國國內的友好勢力貢獻力量。像制定半導體法和通脹法時壹樣，不能反復出現接連被背後捅刀、還要為後續應對捏壹把汗的情況。