엔비디아와 보폭맞춘 SK하이닉스, ‘차세대 AI 메모리’ 청사진 제시

HBM4 및 HBM3E 실물 공개와 체험형 부스로 차세대 기술 주도권 과시
수냉식 저장장치와 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 사례 등 실전형 협력 성과 투영
최태원 회장과 곽노정 대표 참석해 글로벌 거대 IT 기업과 연합 전선 구축
부품 경계 넘어 연산 기반 시설의 핵심 성능 좌우하는 지능형 소자 생태계 주도

HBM4 16단 내부 구조를 보여주는 모형 전시물

SK하이닉스가 세계 최대 인공지능 행사인 ‘GTC 2026’에 참가해 미래 전산 기반 시설의 핵심이 될 지능형 메모리 기술력을 선보인다. SK하이닉스는 오는 19일까지 미국 새너제이에서 진행되는 이번 행사에서 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 재확인하고, 데이터 처리 지연을 해결할 차세대 제품군을 공개했다고 17일 밝혔다.

이번 전시는 인공지능 메모리에 초점을 맞춘 ‘스포트라이트 온 AI 메모리’를 주제로 구성됐다. 전시장은 엔비디아와의 협업 성과를 보여주는 구역을 포함해 제품 포트폴리오, 참여형 행사 공간으로 나뉘어 운영된다. 엔비디아와 공동 개발한 수냉식 기업용 저장장치(eSSD)와 저전력 메모리가 장착된 인공지능 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’ 실물이 관람객의 시선을 끌었다.

전시장 초입에 위치한 협업 구역은 양사의 기술적 결합을 집약적으로 보여주는 공간이다. 이곳에서는 HBM4와 HBM3E, 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2 등 주요 소자들이 실제 연산 장치에 어떻게 적용되는지를 견본과 실제 기기 형태로 구현했다. 이는 단순 부품 공급을 넘어 시스템 전체의 효율을 높이는 조력자로서의 역할을 부각하기 위함이다.

엔비디아의 Vera Rubin 200 실물과 이에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4

제품군 소개 구역에서는 주력 제품인 고대역폭 메모리를 비롯해 고용량 서버용 모듈, 차세대 그래픽 및 모바일용 소자, 차량용 해결책 등 인공지능 시대를 겨냥한 폭넓은 제품군을 배치했다. 방문객은 조작 도구를 이용해 각 제품의 세부 사양과 실제 활용 분야를 직접 탐색할 수 있다. 또한 가상의 메모리 칩을 16단으로 쌓아보는 체험을 통해 고난도 패키징 공정의 원리를 이해하는 기회도 제공한다.

행사 기간 중 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 대표는 주요 기술 기업 경영진과 만나 연산 장치와 메모리의 결합 방식 변화에 대해 논의할 예정이다. 중장기적인 협조 방안을 모색하고 인프라 고도화를 위한 전문적인 시각을 공유하는 자리가 마련된다. 별도의 기술 세션에서는 인공지능 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 연산 구현을 위한 메모리 기술의 비중에 대해 설명할 계획이다.

엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경

SK하이닉스는 인공지능 기술이 성숙해질수록 메모리가 단순한 구성품을 넘어 전체 시스템의 연산 능력과 전력 효율을 결정하는 핵심 요소로 진화하고 있다고 진단했다. 데이터센터부터 개인용 기기에 이르기까지 전 영역을 아우르는 기술적 역량을 바탕으로 세계적인 파트너사들과 함께 산업의 미래를 선도해 나간다는 계획이다.

김상준 기자 ksj@donga.com