테슬라 AI칩 개발 가속화, 삼성전자 파운드리 사업에 청신호

이재용 삼성전자 회장과 일론 머스크 테슬라 CEO가 2023년 5월 10일 삼성전자 북미 반도체연구소에서 만나 기념촬영을 하고 있다.(삼성전자 제공)

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 “자율주행 시스템용 AI5 칩의 설계가 완료됐으며, 차세대 버전인 AI6의 개발에 착수했다”고 밝혔다. 이에 테슬라와 반도체 공급 계약을 맺은 삼성전자에도 파운드리(반도체 주문생산) 사업에 청신호가 켜졌다는 전망이 나온다.

머스크는 17일(현지 시간) X(옛 트위터)에 이 같은 내용을 올리면서 “AI7, AI8, AI9도 곧 있을 것이며, 9개월 단위로 개발 주기를 잡는 것을 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 그는 또 “세계 최대 규모의 AI 칩 제작 업무에 참여하라”고도 전했다. 2023년 출시된 AI4 칩의 경우 개발에 약 3년이 소요된 것으로 알려져 있다. 머스크의 발표는 테슬라가 AI칩 개발 주기를 크게 끌어올리겠다는 의미로 해석된다.

테슬라가 이처럼 차량용 AI 반도체 생산 속도를 끌어올리면 삼성전자의 파운드리 가동도 활발해질 것으로 보인다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 24조3000억 원(165억 달러) 규모의 반도체 공급 계약을 체결하고 AI6 칩 생산에 참여하기로 했다. 머스크는 지난해 10월에도 테슬라 실적을 발표하며 “삼성전자와 TSMC 모두가 AI5 생산에 참여할 것”이라고 밝히기도 했다. 삼성전자는 현재 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2~3나노(10억 분의 1m)공정을 통해 테슬라용 반도체를 생산할 것으로 전망된다.

삼성전자는 파운드리 사업 부문에서 지난해 애플의 차세대 아이폰에 탑재될 이미지센서도 수주하는 등 사업 범위를 넓히고 있다. 관련 업계에서는 삼성전자가 이 같은 움직임으로 비메모리 부문의 수익성을 개선할지 주시하고 있다. 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI 사업을 합친 비메모리 부문에서 지난해 약 6조 원가량의 적자를 낸 것으로 추정된다.



이원주 기자 takeoff@donga.com