AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 엑시노스 2600은 반도체 사업 담당인 디바이스솔루션(DS)부문의 시스템LSI가 설계하고, 파운드리사업부가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩이다. 삼성전자에 따르면 엑시노스 2600은 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 적용한 모바일 AP다. 미세 공정 기술 경쟁에서 삼성전자의 차세대 반도체 경쟁력을 가늠할 수 있는 제품인 셈이다.
삼성전자는 홈페이지에 엑시노스 2600를 ‘대량 양산’(Mass production)한다고 밝혔다. 이는 칩을 대량 생산할 수 있을 만큼 만족스러운 수율을 달성했다는 의미로 해석된다. 업계에서는 엑시노스2600가 내년 초 출시될 ‘갤럭시 S26 시리즈’에 탑재될 것으로 내다보고 있다.
광고 로드중
발열 제어 기술도 보강됐다. 삼성전자는 모바일 시스템 온 칩(SoC)에 처음으로 ‘히트 패스 블록(HPB)’ 구조를 적용해 열저항을 최대 16% 줄였다고 밝혔다. 이 덕에 고부하 작업이나 장시간 사용 환경에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지할 수 있도록 했다. 카메라 기능도 강화됐다. 엑시노스 2600은 최대 3억2000만 화소(320MP)의 초고해상도 카메라를 지원한다.
이민아 기자 omg@donga.com