젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 31일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 ‘APEC CEO 서밋’ 마지막 특별 세션에서 연설하고 있다. (공동취재) 2025.10.31/뉴스1
2023년 출시된 H200은 엔비디아 최신 칩 블랙웰 시리즈(B100, B200) 직전에 나온 차상위 모델이다. 현재 중국 수출이 허용된 H20의 성능은 H100의 20~30% 수준이고 H200은 H100보다 진화해 약 1.4배의 성능을 자랑한다. 외신들은 다만 소식통을 인용해 “최종 결정이 내려진 것은 아니며, 논의에 따라 실제 수출 허가로 이어지지 않을 수도 있다”고 전했다.
미국은 2022년 조 바이든 행정부 때부터 H100 등 고성능 AI칩 수출을 통제하기 시작했다. 미국 반도체 회사들은 이후 H20 등 저사양 칩을 만들어 중국에 판매했지만 올해 트럼프 행정부 2기 출범 직후 이마저도 통제됐다가 재허가됐다. 블룸버그는 “H200 판매가 검토되고 있다는 사실은 트럼프 행정부가 그동안 보인 입장과 크게 다른 모습”이라고 평가했다.
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H200 판매가 허용되면 한국 반도체 업계에는 호재가 될 전망이다. H200은 엔비디아 칩 중 HBM 5세대(HBM3E)가 처음으로 탑재된 모델이다. 최근 엔비디아의 HBM3E 품질평가(퀄테스트)를 통과한 삼성전자를 비롯해 주요 협력사인 SK하이닉스의 제품 판매 확대를 기대할 수 있다.
같은 맥락에서 미국의 반도체 품목 관세도 자국 기업의 리스크가 우려돼 미뤄지고 있다는 지적이 나온다. 외신에 따르면 트럼프 행정부는 그동안 예고했던 반도체 관세 부과를 미룰 수 있는 것으로 전해졌다. 8월 트럼프 대통령은 미국에 들이는 반도체에 대해 “100%의 관세를 부과할 것”이라고 밝힌 바 있다. 당시 트럼프 정부의 반도체 관세는 중국 반도체를 원천 봉쇄하기 위한 조치라는 분석도 나왔다.
미국이 반도체 관세를 단 1%라도 부과하면 오픈AI, 구글, 아마존 등 미국 빅테크들의 비용 부담만 키울 가능성이 크다. 삼성전자, 대만 TSMC 등이 미국 내 반도체 공장을 짓고 있지만 아직까지 미국 내 수요를 100% 충당할 수준이 아니다. 또 AI 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 D램 제품들은 대부분 한국 등 아시아에서 생산해 수출하는 구조다.
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