‘반도체 굴기’ 노리는 中, 대규모 기술 투자로 ‘장비 자립’ 속도

65조원 펀드, 취약 분야에 투입
美서 막은 ASML 장비 대체 계획
반도체 장비 시장 지각변동 전망
“美제재에 中기술개발 속도 빨라져”

그동안 구형 반도체 중심으로 시장 장악력을 높인 중국이 첨단 반도체에서도 글로벌 우위를 차지하기 위한 장기 프로젝트를 본격적으로 시작했다. 반도체 장비 자립 등 미국 제재를 뚫기 위한 독자 공급망 구축에 속도를 낼 방침이다.

● 투자 나서는 中 최대 반도체 펀드

27일(현지 시간) 블룸버그에 따르면 중국 정부가 3440억 위안(약 65조4500억 원) 규모로 조성한 이른바 ‘빅펀드3’는 반도체 분야에서 중국이 취약한 분야에 집중 투자하겠다는 전략을 세우고 첫 대규모 투자를 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 이르면 연내 투자할 예정이다. 블룸버그는 “빅펀드3는 중국 역사상 최대 규모의 반도체 펀드”라며 “반도체 공급망 전반에 걸쳐 투자 대상을 선별하기 위한 하위 펀드 3개도 조성했다”고 보도했다.

빅펀드3는 지난해 출범한 제3차 국가직접회로 사업투자펀드(ICF)로 중국 정부가 조성한 세 번째 반도체 육성 기금이다. 중국은 2014년부터 5년 단위로 빅펀드1(2014∼2018년), 빅펀드2(2019∼2023년)를 만들어 운영했다. 각각 1390억 위안, 2000억 위안으로 3차 펀드는 기존의 두 펀드를 합친 것보다 큰 규모다.

빅펀드3가 가장 우선 순위에 둔 투자 대상은 현재 중국이 ‘병목 현상’을 겪는 기술 분야다. 대표적인 것이 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비다. EUV 노광장비는 반도체 웨이퍼에 미세회로를 그릴 때 쓰는 핵심 장비로 삼성전자, TSMC, 인텔 등 전 세계 주요 반도체 제조사들이 첨단 공정에서 절대적으로 의존하고 있다. ASML이 독점 공급하는 이 장비는 미국의 대중 제재로 중국 반입이 막혔다. 대규모 기술 투자로 장비 대체에 나서겠다는 복안이다.

● 반도체 장비 시장부터 지각변동

중국은 역대 최대 규모의 정부 펀드를 통해 삼성전자, TSMC와 맞먹는 첨단 반도체 제조 역량을 갖춘다는 목표를 세웠다. 업계에선 중국의 7nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 이하 첨단 반도체 분야 기술을 한국, 대만의 약 5년 전 수준으로 평가하고 있지만 그 격차는 갈수록 줄어드는 추세다.

빅펀드3가 본격 투자를 집행하면 미국, 일본, 네덜란드가 장악한 글로벌 반도체 장비 시장의 지각변동이 가속화될 것으로 전망된다. 반도체 8대 공정 중 식각, 증착에 강점을 갖는 중국 나우라는 2023년 매출액 기준 글로벌 8위로 처음 10대 장비사에 이름을 올렸고 지난해는 6위로 상승했다. ASML 대항마로는 상하이 마이크로 일렉트로닉스(SMEE)가 주목받고 있다. 이 회사는 지난해 중국 특허당국에 EUV 노광장비 관련 특허를 출원했다.

미국의 대중 제재가 결과적으로 중국 정부의 적극적인 ‘반도체 굴기’ 원동력이 됐다는 지적이 나온다. 세계적인 반도체 설계자 짐 켈러는 최근 일본 정보기술(IT) 매체 인터뷰에서 “지난 5년간 중국에 대한 제재 덕분에 중국의 기술 개발 속도가 5년은 빨라졌다고 본다”며 “반도체 싸움은 규제가 아니라 혁신을 통해 이기려 해야 한다”고 주장했다.



박현익 기자 beepark@donga.com