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동부아남반도체, 130만 화소급 이미지센서칩 양산
입력
|
2003-11-04 18:35:00
동부아남반도체는 0.25μm급 제조공정을 활용해 카메라폰용 130만화소급 이미지센서칩을 양산한다고 4일 밝혔다. 이번에 양산을 시작한 이미지 센서칩은 상보성금속산화반도체(CMOS) 방식 제품으로 충북 음성군 상우공장에서 월 1000개씩 생산될 예정이다.
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