[비즈파일]삼성전기, 면적 반으로 줄인 고집적기판 개발

삼성전기는 고집적 휴대단말기용 시스템인패키지(SiP) 반도체를 위한 ‘BGA’ 기판을 국내 처음으로 개발했다고 25일 밝혔다. SiP는 마이크로프로세서(CPU)와 플래시메모리, 싱크로너스D램(SD램) 등 두 가지 이상의 반도체를 통합한 고집적 반도체. 삼성전기의 BGA 기판은 기존 제품에 비해 50% 이상 축소된 면적에 서로 다른 반도체를 최대 4개까지 통합할 수 있다.