중소기업과 대학이 손잡고 개발한 전자제품 조립장비가 세계적 전시회에서 1등상을 차지했다.
미래산업은 7일 한국과학기술원(KAIST) 서울대 팀과 공동개발한 ‘칩마운터’ 장비가 최근 미국 롱비치에서 열린 전자부품조립(APEX)쇼의 조립부문에서 ‘2000년 최고의 제품’으로 선정됐다고 밝혔다.
이 장비 개발에는 KAIST 이광형 김종환교수와 서울대 정현교교수 등이 참여했다.
칩마운터는 전자회로기판(PCB)에 반도체칩을 고속으로 조립하는 장비로 정밀기계 인공지능 영상인식 지능제어 선형제어 모터 등의 기술이 복합적으로 결합된 최첨단 생산장비다.
이 장비는 2만여개의 부품으로 만들어졌으며 무게는 1t으로 트럭 크기.
미래산업 고광일 연구소장은 “일본의 쟁쟁한 장비업체를 제치고 우승을 차지, 반도체 조립장비 기술의 우수성을 국제적으로 알리는 계기가 됐다”고 말했다. 이 상은 반도체 조립분야의 국제적 저널인 미국 ‘SMT 매거진’이 92년부터 제정 수여해온 것으로 반도체 조립장비를 14개 부문별로 나눠 최고의 제품을 선정, ‘비전 어워드’라는 이름으로 APEX쇼에서 시상해왔다.
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