SK海力士与台积电结成“技术同盟”……在AI用新一代芯片领域携手合作

SK海力士决定与台湾TSMC（台积电）携手，共同开发人工智能（AI）半导体所必需的新一代高带宽存储器（HBM）。HBM全球第一（SK海力士）和晶圆代工（委托生产）全球第一（TSMC）的两家公司结成了“技术同盟”。这可能是为了在与HBM全球第2位、晶圆代工全球第2位的三星电子的竞争中确保稳固的优势而采取的战略。

19日，SK海力士表示，将与TSMC签署技术合作谅解备忘录（MOU），共同开发计划于2026年批量生产的HBM4（第6代HBM）。

两家公司计划改善与AI运算装置连接，控制HBM的“底模（Base Die）”的性能。另外，TSMC的专利工艺“Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）”技术将应用于SK海力士的HBM生产技术。也就是说，通过这一措施，将最先开发并批量生产第6代HBM。目前，SK海力士和三星电子正在展开第5代HBM技术竞争。上月20日，SK海力士宣布成功批量生产第5代8H（8层堆叠）HBM3E后，三星电子宣布首次开发出了比8层堆叠多4层的12H HBM3E。随着SK海力士与TSMC形成“联合军”，全球HBM及晶圆代工行业将展开更加激烈的竞争。


边钟国记者 bjk@donga.com