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美国施压三星和SK建设存储芯片工厂

Posted January. 19, 2026 08:41   

Updated January. 19, 2026 08:41


在启动半导体关税谈判后,美国此次瞄准“存储半导体”要求投资。此举被解读为意在让人工智能(AI)时代出现紧缺现象的高带宽存储器(HBM)在美国本土生产。集韩国核心技术能力于一身的高带宽存储器此前仅在韩国国内生产。

已在龙仁半导体集群投入数百亿韩元建设下一代存储基地的三星电子和SK海力士,正陷入尴尬境地。

据彭博社16日(当地时间)报道,美国商务部长霍华德•勒特尼克在纽约州美光科技新工厂动工仪式上会见记者时表示:“所有存储芯片生产企业只有两个选择,要么支付100%的关税,要么在美国生产产品。”

包括特朗普总统在内的美国行政高层人士虽多次提及半导体关税,但像此次这样明确针对“存储芯片”、施压“要么投资要么关税”实属罕见。彭博社解读此为“对韩国和中国台湾存储芯片企业的警告”。

美国此前对存储芯片关税持谨慎态度。因为在韩国占有率超过60%的情况下提高关税,预计从iPhone到AI数据中心,整个信息技术领域物价将暴涨。

尽管如此,美国此次打出“存储芯片关税”这张牌的背景,分析认为,近期由高带宽存储器引发的存储芯片供应短缺起到了引发危机感的作用。美国认为,只有将韩国的高带宽存储器与台湾的晶圆代工厂都引入美国本土,“美国AI芯片生态系统”才能完成。此前一天,美国在与台湾的关税谈判中宣布,额外吸引台积电新建5座晶圆代工厂。

三星和SK等在美国没有存储芯片工厂的企业,处于高度紧张状态。特别是,高带宽存储器等下一代存储技术转移至海外的担忧,被指出与韩国的经济安全直接相关。半导体业界相关人士表示:“这是需要与政府紧密沟通协商的事项。”


李栋勋记者 dhlee@donga.com