“到2030年，我们将成为世界第二大代工（半导体委托生产）工厂。”
英特尔当地时间21日宣布，将与微软携手，在今年底批量生产1.8纳米（1纳米等于10亿分之一米）半导体。英特尔还提出，到2027年成功完成1.4纳米工程，超越三星电子跃居世界第二的目标。如果英特尔在年底成功批量生产1.8纳米芯片，将领先于三星电子和台积电2025年批量生产2纳米半导体的计划。
当天，英特尔在美国加利福尼亚圣何塞举行了首次代工活动“英特尔代工服务直接连接2024”，并做出了上述表示。代工后起之秀英特尔雄心勃勃的计划此前曾引起业界的怀疑，但此次却有所不同。因为美国人工智能龙头企业微软突然成为订购英特尔1.8纳米芯片的客户公司。
英特尔当天的活动是向全世界宣布“美国芯片战争”的宣战布告。因为，不仅是人工智能芯片的开发和设计，美国企业和政府团结一致，把被韩国、台湾等亚洲夺走的“尖端半导体制造生产”主导权也拿走，赤裸裸地表现出了要完成美国半导体生态界的意志。
英特尔首席执行官帕特·格尔辛格表示：“50年来，世界政治取决于石油从哪里来。现在半导体是主人公。应该把亚洲占80%的半导体制造比重拿到西方世界50%。”微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉也在当天的活动中通过视频表示：“我们都在竭尽全力支持英特尔在美国构建强有力的供应网的努力。”
美国政府也强调要给英特尔助一臂之力。美国商务部长吉娜·雷蒙多出席活动时称赞说：“英特尔是美国半导体产业的冠军。美国要想主导世界半导体市场，需要以‘第二部半导体法’或其他名字持续投资。”
三星电子计划明年引进2纳米工艺，2027年引进1.4纳米晶圆代工工艺，同时还计划通过与拥有相当于智能手机“大脑”的应用程序处理器核心设计技术的ARM公司联系、开始构建自身人工智能半导体生态系统的开放人工智能公司等合作，确保晶圆代工竞争力。
纽约=常驻记者 金贤洙、洪锡浩记者 kimhs@donga.com、will@donga.com
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