美国推进“比芯片法、通胀法更厉害的法案”……韩国不能全靠企业来应对

作为《半导体支援法》（芯片法）的后续，美国国会正在推进《中国竞争2.0》法案。虽然具体内容尚未公开，但预计将包括限制半导体等尖端技术对华出口、限制投资、经济制裁等广泛的牵制中国的措施。美国参议院民主党党鞭查克·舒默3日在说明这一立法计划时说：“应该以《半导体法》为榜样，加强国家安全，在全世界对抗中国作用。”

如果说美国国会去年通过的《半导体法》依靠发放大规模补贴，阻止了对中国国内半导体设施的投资，那么此次法案的核心是超越半导体，在生物、电池、能源等尖端产业中全方位实施针对中国的相关限制。特别是为了防止向中国转移或投资尖端技术，预计不仅会加强对本国企业，还会加强对同盟国企业的对华出口控制或投资审查。

美国试图在尖端产业供应链中排除中国的战略进一步升级和露骨化，因此令人担忧。韩国企业为了配合美国为保护本国产业、牵制中国而制定的半导体法和通货膨胀削减法，正在遭受打击。虽然有很多在短期内很难满足条件的不利条款，但为了攻占美国市场，只能勉强接受。在这种情况下，如果后续法案浮出水面，韩国企业的负担必然会加重。

再加上，如果中国针对美国的动向提高报复力度，也不能排除韩国企业面临四面楚歌的可能性。中国已经着手限制尖端产业必需材料稀土类等矿物出口，并开始对美国半导体企业美光进行安保审查。另外，中国还要求世界贸易组织对限制对华半导体设备出口的美国、日本、荷兰等国进行调查。

舒默就新法案表示：“应该超越半导体法、通胀法，进一步前进。”因此，很明显，美国今后对韩国要求参与对华施压或贸易的压力将越来越大。虽然有必要将与美国的同盟关系扩大到尖端产业、技术领域，但在此过程中，韩国企业不能单方面受害。政府和产业界应该紧密沟通，寻找将负面波及效果最小化的解决方法，并传达给美国。政界也应该动员所有外交力量，为拉拢美国国内的友好势力贡献力量。像制定半导体法和通胀法时一样，不能反复出现接连被背后捅刀、还要为后续应对捏一把汗的情况。